一种用于抛光片加工的压铸装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022684463.8
IPC分类号：B24D18/00
申请日期：
2020-11-19
申请人：
浙江旭盛电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种用于抛光片加工的压铸装置
申请号	CN202022684463.8	申请日期	2020-11-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24D18/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24D 磨削、抛光或刃磨用的工具（专门适用于滚光装置的磨料体，如磨球入B24B31/14；珩磨工具入B24B33/08；研具入B24B 37/11；） B24D18/00 其他类目不包括的磨具制造，如磨轮〔4〕	IPC分类号	B;2;4;D;1;8;/;0;0查看分类表>
申请人	浙江旭盛电子有限公司	申请人地址	浙江省衢州市开化县工业园区园三路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江旭盛电子有限公司	当前权利人	浙江旭盛电子有限公司
发明人	刘小祥;方小明;赵纪平;方萌
代理机构	温州青科专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	钱磊

摘要

本实用新型提供一种用于抛光片加工的压铸装置，涉及半导体领域。该用于抛光片加工的压铸装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有固定柱，所述固定柱的顶端固定连接有横梁，所述横梁的下表面固定连接有液压缸，所述液压缸的底端固定连接有挤压板，所述底座的上表面搭接有第一卡箍，所述第一卡箍的左侧固定连接有螺杆。该用于抛光片加工的压铸装置，通过第一卡箍、第二卡箍、第一辅助箍和第二辅助箍之间的配合，达到将待压铸的各个材料之间和边缘进行限位和挤压，避免压铸中材料边缘出现膨胀，解决了现有的用于抛光片加工的压铸装置由于缺少对压铸材料的限位，从而在压铸工作中容易因为中间受力而边缘出现膨胀的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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