散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202010171774.6
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2020-03-12
申请人：
中兴通讯股份有限公司

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著录项信息

专利名称	散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备
申请号	CN202010171774.6	申请日期	2020-03-12
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113395867A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	中兴通讯股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中兴通讯股份有限公司	当前权利人	中兴通讯股份有限公司
发明人	刘金;刘欣;汪艳
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	姜春咸;李迎亚

摘要

本发明提供一种散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备，属于通信技术领域。本发明的一种散热齿片，包括相对设置的第一散热组件和第二散热组件；其中，所述第一散热组件包括第一散热部，所述第二散热组件包括第二散热部；所述第一散热部和所述第二散热部相对设置，并限定出第一管路；所述第一散热组件还包括第一连接部，所述第二散热组件还包括第二连接部连接；且所述第一连接部与所述第二连接部连接，并限定出第二管路，且所述第二管路与所述第一管路连通。

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