多层混压印刷电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN201310405822.3
IPC分类号：H05K1/03
申请日期：
2013-09-09
申请人：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

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专利名称	多层混压印刷电路板
申请号	CN201310405822.3	申请日期	2013-09-09
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-18	公开/公告号	CN104427756A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司,鸿海精密工业股份有限公司	当前权利人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
发明人	刘婕;何苗
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种多层混压印刷电路板，包括多层绝缘介质层及多层信号层，该介质层与该信号层相互交替层叠。该信号层包括用于传输高速信号的信号层及用于传输低速信号的信号层，与传输高速信号的信号层相邻层叠的介质层采用第一类板材，其他介质层采用第二类板材，其中，第一类板材的高频特性较第二类板材好、传输信号造成的介质损耗较第二类板材小。本发明的多层混压印刷电路板通过将高频低损耗板材与普通板材混压，既可以保证该印刷电路板具有较好的高频性能，还可以降低多层混压印刷电路板的制造成本。

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