硅氧烷树脂

发明专利无效专利

申请号：
CN02814728.6
IPC分类号：--
申请日期：
2002-06-18
申请人：
陶氏康宁公司;陶氏康宁有限公司;陶氏康宁亚洲株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	硅氧烷树脂
申请号	CN02814728.6	申请日期	2002-06-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-10-06	公开/公告号	CN1535301
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	陶氏康宁公司;陶氏康宁有限公司;陶氏康宁亚洲株式会社	申请人地址	美国密执安变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陶氏康宁公司,陶氏康宁有限公司,陶氏康宁亚洲株式会社	当前权利人	陶氏康宁公司,陶氏康宁有限公司,陶氏康宁亚洲株式会社
发明人	J·阿尔鲍夫;R·博伊斯沃特;D·布加尔斯基;P·切瓦里尔;K·艾格奇;R·金;D－L·欧;K·苏
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	刘明海

摘要

本发明涉及包含R1SiO3/2硅氧烷单元，R2SiO3/2硅氧烷单元和(R3O)bSiO(4－b)/2硅氧烷单元的硅氧烷树脂组合物，其中，R1为具有1－5个碳原子的烷基，氢，及其混合；R2为具有6－30个碳原子的一价有机基团；R3为具有3－30个碳原子的支链烷基，b为1－3；并且所述硅氧烷树脂含有2.5－85％摩尔的R1SiO3/2，2.5－50％摩尔的R2SiO3/2单元和5－95％摩尔的(R3O)bSiO(4－b)/2单元。所述硅氧烷树脂可用来制备不溶性多孔树脂和不溶性多孔涂层。在足以除去R2和R3O基团的温度下对涂有硅氧烷树脂的基材进行加热，从而形成孔隙率为1－60％体积且介电常数在1.5－3.0范围内的不溶性多孔涂层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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