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一种电场强化表面锥形孔穴微细通道沸腾传热装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121115131.6
  • IPC分类号:F28D15/04;F28F13/10
  • 申请日期:
    2021-05-21
  • 申请人:
    华南理工大学
著录项信息
专利名称一种电场强化表面锥形孔穴微细通道沸腾传热装置
申请号CN202121115131.6申请日期2021-05-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F28D15/04IPC分类号F;2;8;D;1;5;/;0;4;;;F;2;8;F;1;3;/;1;0查看分类表>
申请人华南理工大学申请人地址
广东省广州市天河区五山路381号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华南理工大学当前权利人华南理工大学
发明人罗小平;李景生;许静姝;李桂中;彭子哲
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人暂无
摘要
本实用新型公开一种电场强化表面锥形孔穴微细通道沸腾传热装置,盖板盖合设置在基座上;基座内部设置有微细通道板安装位,在基座内且位于微细通道板安装位的两侧均开设有稳流腔;微细通道板设置在微细通道板安装位上,且微细通道板上开设有多个微细通道,且微细通道内下凹开设有表面锥形孔穴;两电极丝固定块分别固定在两稳流腔内;每根电极丝可与正极连接,每根电极丝的两端均分别固定在两电极丝固定块上,且每根电极丝相应设置在一微细通道内。本实用新型通过在传热装置表面设置表面锥形孔穴,增加换热表面的活化核心数量,加速汽泡生成,同时施加电场影响汽泡脱离,使汽泡剧烈震荡,加快汽泡生长,从而达到强化传热的目的。

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