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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化体、层叠体及电路基板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202080029640.9
  • IPC分类号:C08L63/00;C08K3/38;C08G59/50;B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;H05K1/03
  • 申请日期:
    2020-08-21
  • 申请人:
    电化株式会社
著录项信息
专利名称绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化体、层叠体及电路基板
申请号CN202080029640.9申请日期2020-08-21
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-26公开/公告号CN113710747A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L63/00IPC分类号C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;G;5;9;/;5;0;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;9;2;;;B;3;2;B;2;7;/;3;8;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人电化株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电化株式会社当前权利人电化株式会社
发明人熊谷良太;八岛克宪;木元裕纪;山下幸彦
代理机构北京市金杜律师事务所代理人牛蔚然
摘要
绝缘性树脂组合物,其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料,胺系固化剂包含式(A‑1)表示的第一胺化合物、和式(A‑2)表示的第二胺化合物。[式中,Y表示‑NH2或‑NHR1(R1为式(Y‑1)所示的基团),Y中的至少一者为‑NHR1。][式中,R2表示烷基。]

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