专利名称 | 绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化体、层叠体及电路基板 | ||
申请号 | CN202080029640.9 | 申请日期 | 2020-08-21 |
法律状态 | 公开 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2021-11-26 | 公开/公告号 | CN113710747A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | C08L63/00 | IPC分类号 | C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;G;5;9;/;5;0;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;9;2;;;B;3;2;B;2;7;/;3;8;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表> |
申请人 | 电化株式会社 | 申请人地址 | 日本东京都
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 电化株式会社 | 当前权利人 | 电化株式会社 |
发明人 | 熊谷良太;八岛克宪;木元裕纪;山下幸彦 | ||
代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 牛蔚然 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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