薄膜封装结构及其制作方法、以及显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810054592.3
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2018-01-19
申请人：
昆山国显光电有限公司

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专利名称	薄膜封装结构及其制作方法、以及显示装置
申请号	CN201810054592.3	申请日期	2018-01-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-20	公开/公告号	CN108305953A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	昆山国显光电有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山国显光电有限公司	当前权利人	昆山国显光电有限公司
发明人	陈航;来春荣;李俊峰
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	王乐

摘要

本发明涉及一种薄膜封装结构及其制作方法、以及显示装置。薄膜封装结构的制作方法用于对有机发光显示基板进行封装，包括以下步骤：在有机发光显示基板上形成第一无机薄膜层；在第一无机薄膜层上形成前驱阻挡条，前驱阻挡条围成用于容纳有机液膜的空间；在前驱阻挡条围成的空间内形成有机液膜，前驱阻挡条可至少向远离有机发光显示基板的方向膨胀，形成阻挡条，阻挡条用以阻挡有机液膜溢出；将有机液膜烘干之后，得到有机薄膜层；以及在阻挡条与有机薄膜层上形成用以覆盖阻挡条与有机薄膜层的第二无机薄膜层，得到薄膜封装结构。本发明的薄膜封装结构的制作方法无需在阵列段制作堤坝及凹槽，阻挡条能够阻挡有机液膜溢出，能够提高封装效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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