电子元件一孔焊接模及焊接工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201110158936.3
IPC分类号：B23K37/04;H01L21/60
申请日期：
2011-06-14
申请人：
许行彪

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子元件一孔焊接模及焊接工艺
申请号	CN201110158936.3	申请日期	2011-06-14
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-30	公开/公告号	CN102259247A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06） B23K37/04 用于工件的固定或定位	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	许行彪	申请人地址	江苏省无锡市宜兴市川埠通蜀路186号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	许行彪	当前权利人	许行彪
发明人	许行彪
代理机构	南京天华专利代理有限责任公司	代理人	夏平

摘要

一种电子元件一孔焊接模及焊接工艺，它包括焊接模本体（1），焊接模本体（1）上设有多个用于放置电子元件的定位焊接模（2），所述的定位焊接模（2）由小孔（3）和沉孔（4）组成，小孔（3）和沉孔（4）贯通，中心重合；小孔（3）用于放置下引线（5）的引线端，小孔（3）的孔径与下引线（5）的引线端相配合；沉孔（4）用于放置下引线（5）的头部、芯片（7）和上引线（6），沉孔（4）的孔径与下引线（5）的头部相配合。本发明将上下引线与半导体芯片在同一孔内焊接，焊接精度高，不必担心焊接错位及虚焊问题，大大提高了产品质量和成品率。

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