一种半导体封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121071642.2
IPC分类号：H01L23/40;H01L23/367
申请日期：
2021-05-19
申请人：
广东钜兴电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种半导体封装结构
申请号	CN202121071642.2	申请日期	2021-05-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/40 用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	广东钜兴电子科技有限公司	申请人地址	广东省广州市增城区永宁街誉山国际融景一路4号201房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东钜兴电子科技有限公司	当前权利人	广东钜兴电子科技有限公司
发明人	刘永兴;刘永东
代理机构	广州名扬高玥专利代理事务所（普通合伙）	代理人	赵丽

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括承载壳体，散热焊盘，所述散热焊盘顶端表面开设有沉槽，所述散热焊盘内部位于沉槽两侧处开设有驱动腔室，芯片，锁止组件，所述锁止组件包括转动轴和传动杆，所述转动轴外部位于驱动腔室内部处固定安装有齿轮；本实用新型通过安装的锁止组件，在实际使用时，在对芯片进行安装固定时，当带动齿轮进行顺时针旋转时，能够通过齿轮与齿条之间的传动，带动传动杆进行移动，则能通过传动杆带动锁止板向芯片处移动，可通过锁止板将芯片固定在散热焊盘上，代替了传统银浆固定的不足，能方便工作人员拆卸重组，以降低报废率，十分方便，具有非常好的实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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