一种插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202211131282.X
IPC分类号：H01R12/57;H01R12/71;H05K1/11
申请日期：
2022-09-16
申请人：
深圳市华鼎星科技有限公司

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专利名称	一种插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构
申请号	CN202211131282.X	申请日期	2022-09-16
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2022-11-08	公开/公告号	CN115313073A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/57 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/50 固定连接〔2011.01〕 H01R12/51 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕 H01R12/55 以接线端为特征的〔2011.01〕 H01R12/57 表面安装的接线端〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;5;7;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳市华鼎星科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区第四工业区埃迪蒙托工业园第一栋303 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华鼎星科技有限公司	当前权利人	深圳市华鼎星科技有限公司
发明人	何颖剑
代理机构	深圳市中科创为专利代理有限公司	代理人	谭雪婷

摘要

本发明公开了一种插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构，包括排线接口本体、电路转接片、热固导电粒子胶；所述排线接口本体上设置有排线导线、与排线导线连接的排线导电触点；所述电路转接片包括一外露面和一贴合面，外露面设置有外露面导电触点，述贴合面设置有贴合面导电触点，外露面导电触点与贴合面导电触点之间通过导电过孔串联导通；热固导电粒子胶用于贴合连接所述排线接口本体上的排线导电触点和所述电路转接片的贴合面导电触点。本发明既可以实现电路转接片与排线接口本体上的薄膜电路之间的电性连接，也可以实现排线与电路转接片之间的结构固定，还可以防止排线与电路转接片贴合面之间的导电触点与空气接触氧化失效。

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