一种提取晶体管的通用型热阻和热容特性的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811404979.3
IPC分类号：G06F17/50
申请日期：
2018-11-23
申请人：
杭州电子科技大学;中国电子科技集团公司信息科学研究院

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种提取晶体管的通用型热阻和热容特性的方法
申请号	CN201811404979.3	申请日期	2018-11-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-07-12	公开/公告号	CN110008488A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	杭州电子科技大学;中国电子科技集团公司信息科学研究院	申请人地址	浙江省杭州市下沙高教园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州电子科技大学,中国电子科技集团公司信息科学研究院	当前权利人	杭州电子科技大学,中国电子科技集团公司信息科学研究院
发明人	刘军;班郁
代理机构	杭州天昊专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	董世博

摘要

本发明公开了一种基于支持向量机的功率放大器行为模型的建模方法，基于连续波高低温I‑V和小信号S参数的晶体管器件热阻和热容特性。热阻抗提取过程中使用的基本数据为高低温测试所得晶体管I‑V数据和低频小信号S参数，这些测试数据是如标准工艺线用以建立晶体管模型过程中常规测试数据，因而不需要借助如红外热成像仪器等附加测试设备。采用本方法提取得到热阻和热容特性参数，可精确用于器件自热效应评估、不同功率水平下晶体管结温变化、器件的热阻抗优化设计中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供