单晶圆干燥装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010582195.7
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/02;F26B3/02
申请日期：
2010-12-06
申请人：
北京七星华创电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	单晶圆干燥装置及方法
申请号	CN201010582195.7	申请日期	2010-12-06
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-10	公开/公告号	CN102148133A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;F;2;6;B;3;/;0;2查看分类表>
申请人	北京七星华创电子股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥东路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京北方华创微电子装备有限公司,北方华创科技集团股份有限公司	当前权利人	北京北方华创微电子装备有限公司,北方华创科技集团股份有限公司
发明人	张晓红;吴仪;赵宏宇;王锐廷
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	王莹

摘要

本发明公开了一种单晶圆干燥装置，包括：工艺腔体(7)和设置在所述工艺腔体(7)中的晶圆支撑(20)，还包括：一端连接于所述工艺腔体(7)外壁上的进气管(6)和连接在所述进气管(6)上的第一氮气输入管路(3)，所述进气管(6)的另一端与用于装载异丙酮的蒸汽腔体(2)连接，所述蒸汽腔体(2)内设有加热装置(1)，所述蒸汽腔体(2)出口和所述第一氮气输入管路(3)内均设有气体质量流量计，通过各个部件之间的配合，避免了干燥过程中产生水痕导致产品缺陷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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