基板处理装置以及基板处理方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210544578.4
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/02
申请日期：
2012-12-14
申请人：
大日本网屏制造株式会社

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著录项信息

专利名称	基板处理装置以及基板处理方法
申请号	CN201210544578.4	申请日期	2012-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-03	公开/公告号	CN103187339A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	大日本网屏制造株式会社	申请人地址	日本国京都府京都市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	斯克林集团公司	当前权利人	斯克林集团公司
发明人	武明励;难波敏光
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	宋晓宝;郭晓东

摘要

本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，基板处理装置（1）具有槽主体（11）、盖部（12）、以喷淋状喷出SPM溶液的处理液喷嘴（31）、喷出氮气的气体喷嘴（32）。盖部开闭槽主体的上部的搬入口（110）。处理液喷嘴从与基板（9）的外缘部相向的槽主体（11）的侧壁（111）向基板喷出处理液（91）。在基板搬入至槽主体之前，通过从气体喷嘴朝向盖部的下表面喷出气体，能够除去在处理之前的基板时或者在进行从处理液喷嘴喷出处理液的调温时附着于盖部的下表面的处理液的液滴。由此，能够防止或者减小处理液的液滴落至并附着于刚刚搬入至槽主体的基板上。

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