硅麦克风

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201020557472.4
IPC分类号：--
申请日期：
2010-10-12
申请人：
歌尔声学股份有限公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	硅麦克风
申请号	CN201020557472.4	申请日期	2010-10-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	歌尔声学股份有限公司	申请人地址	山东省青岛市崂山区松岭路396号103室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	歌尔微电子有限公司	当前权利人	歌尔微电子有限公司
发明人	宋青林;谷芳辉;庞胜利
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种硅麦克风，包括一个线路板基板和一个金属壳构成的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，并且，所述线路板基板和所述金属壳通过绝缘胶层实现机械连接，所述线路板基板上还设置有金属层，所述金属层和所述金属壳通过导电胶体实现导电连接。依靠这种设计，线路板基板和金属壳之间可以通过绝缘胶层实现较好的机械连接，而导电胶体可以很好的将金属层和金属壳很好的导电结合，这种设计同时保证了机械连接的可靠性和电连接的可靠性，电磁屏蔽效果好，并且工艺简单、成本低廉。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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