一种温度控制方法、装置及系统

1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取IMU传感器的环境温度数据；
根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节之前，所述方法还包括：
获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；
根据所述热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；
根据所述分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述获取IMU传感器的环境温度数据包括：
获取IMU传感器内部和/或周边的环境温度数据。
4.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件；
其中，所述环境温度获取模块，用于获取IMU传感器的环境温度数据；
所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述IMU传感器内部的温度；
所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，还包括：
参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块；
其中，所述参数获取模块，用于获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；
所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；
元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。
6.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，所述环境温度获取模块，包括：
内部温度获取子模块和/或周边温度获取子模块；
所述内部温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器内部的环境温度数据；
所述周边温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器周边的环境温度数据。
7.一种温度控制系统，其特征在于，包括：
IMU传感器和与温度控制装置；
其中，所述IMU传感器，包括：壳体和设置于所述壳体内部的IMU本体；
所述温度控制装置，包括：环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件；
其中，所述环境温度获取模块，用于获取IMU传感器的环境温度数据；
所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述IMU传感器内部的温度；
所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述温度控制装置，还包括：
参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块；
其中，所述参数获取模块，用于获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；
所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；
元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。
9.根据权利要求7或8所述的系统，其特征在于，所述环境温度获取模块，包括：
内部温度获取子模块和/或周边温度获取子模块；
所述内部温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器内部的环境温度数据；
所述周边温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器周边的环境温度数据。
10.根据权利要求7或8所述的系统，其特征在于，所述IMU传感器，还包括：
设置在所述壳体上的热交换结构。

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