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一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010748883.X
  • IPC分类号:B23K26/00;B23K26/70;G05D23/19
  • 申请日期:
    2020-07-29
  • 申请人:
    安菲腾(常州)光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路
申请号CN202010748883.X申请日期2020-07-29
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2020-10-30公开/公告号CN111843188A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/00IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;G;0;5;D;2;3;/;1;9查看分类表>
申请人安菲腾(常州)光电科技有限公司申请人地址
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区常武南路588号天安数码城16幢605-1室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安菲腾(常州)光电科技有限公司当前权利人安菲腾(常州)光电科技有限公司
发明人邹正峰
代理机构上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人丁剑
摘要
本发明属于激光焊接电路领域,具体公开了一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路,包括外部电路以及置于焊头内的内部制冷电路,所述外部电路包括继电器RLY1与电源V1、V2,内部制冷电路包括高温度域温度开关J1、低温度域温度开关J2以及半导体制冷器件U1;所述高温度域温度开关J1的第一端接地,高温度域温度开关J1的第二端连接至继电器RLY1的管脚5,且继电器RLY1的公共端管脚1连接低温度域温度开关J2的第一端,低温度域温度开关J2的第二端连接半导体制冷器件U1的管脚1上,并提供半导体制冷器件U1所需的驱动电压。本发明的致冷电路采用TEC替代水冷方案,可以简化手持焊接头的设计,降低其重量,同时在手持焊头中无需精确控制温度。

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