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芯片侦测单元

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320028916.9
  • IPC分类号:H01L23/544
  • 申请日期:
    2013-01-18
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
著录项信息
专利名称芯片侦测单元
申请号CN201320028916.9申请日期2013-01-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/544IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请人地址
北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人李伯海;孙艳辉;张冠
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人屈蘅;李时云
摘要
本实用新型公开了一种芯片侦测单元。所述芯片侦测单元是将侦测剥离和破碎的功能结合在一起,具体包括围绕芯片的多个第一金属列及围绕所述第一金属列的多个第二金属列,所述第一金属列包括多层第一金属线,所述第二金属列包括多层第二金属线以及连接相邻的第二金属线的通孔连线,这种结构通过金属列的电性变动可以精确的侦测到是否产生剥离和/或破碎现象,避免了由于位置关系导致的侦测效果不佳,具有很好的侦测效率,从而能够有效的提高对产品质量的监控。

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