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主动元件基板的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810764425.8
  • IPC分类号:H01L27/12
  • 申请日期:
    2018-07-12
  • 申请人:
    友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称主动元件基板的制造方法
申请号CN201810764425.8申请日期2018-07-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-12-04公开/公告号CN108933147A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/12IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;2查看分类表>
申请人友达光电股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电股份有限公司当前权利人友达光电股份有限公司
发明人张吉和
代理机构隆天知识产权代理有限公司代理人黄艳;宋洋
摘要
一种主动元件基板的制造方法,包括:在基板的显示区上形成源极;在源极上形成辅助绝缘层;在辅助绝缘层中形成开口以暴露出源极;在辅助绝缘层上形成半导体层,半导体层通过开口与源极电性连接;在开口、半导体层以及辅助绝缘层上形成栅极绝缘层;以及在开口、半导体层以及栅极绝缘层上形成栅极。

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