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发光装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310487747.X
  • IPC分类号:H05B33/12;H05B33/02;H01L51/50;H01L27/32
  • 申请日期:
    2013-10-17
  • 申请人:
    株式会社半导体能源研究所;夏普株式会社
著录项信息
专利名称发光装置
申请号CN201310487747.X申请日期2013-10-17
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2014-05-07公开/公告号CN103781215A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05B33/12IPC分类号H;0;5;B;3;3;/;1;2;;;H;0;5;B;3;3;/;0;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人株式会社半导体能源研究所;夏普株式会社申请人地址
日本神奈川县厚木市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社半导体能源研究所,夏普株式会社当前权利人株式会社半导体能源研究所,夏普株式会社
发明人波多野薰;千田尚之;二星学;菊池克浩;川户伸一;越智贵志;塚本优人;小坂知裕;大崎智文
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人叶晓勇;胡莉莉
摘要
本发明的课题是抑制具有串联元件的发光装置的串扰现象的发生。本发明的一个方式是一种发光装置,该发光装置包括:形成在绝缘层上的第一下部电极、第二下部电极;形成在所述绝缘层上并位于所述第一下部电极与所述第二下部电极之间的隔壁;形成在所述隔壁上的突起物;形成在所述第一下部电极、所述隔壁、所述突起物和所述第二下部电极的每一个上的第一发光单元;形成在所述第一发光单元上的中间层;形成在所述中间层上的第二发光单元;以及形成在所述第二发光单元上的上部电极,其中由所述突起物的侧面和所述隔壁的侧面形成凹处。

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