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一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途

发明专利有效专利

申请号：
CN202010003280.7
IPC分类号：C08L75/08;C08L75/06;C08L87/00;C08G83/00
申请日期：
2020-01-02
申请人：
万华化学集团股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途
申请号	CN202010003280.7	申请日期	2020-01-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-02	公开/公告号	CN113061333A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L75/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L75/00 聚脲或聚氨酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L75/04 聚氨酯〔2〕 C08L75/08 由聚醚〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;7;5;/;0;8;;;C;0;8;L;7;5;/;0;6;;;C;0;8;L;8;7;/;0;0;;;C;0;8;G;8;3;/;0;0查看分类表>
申请人	万华化学集团股份有限公司	申请人地址	山东省烟台市经济技术开发区天山路17号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	万华化学集团股份有限公司	当前权利人	万华化学集团股份有限公司
发明人	张开业;付小亮;黄岐善;翟志斌
代理机构	北京卓恒知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	唐曙晖

摘要

本发明涉及一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途，所述复合材料包括热塑性聚氨酯(TPU)100份；氢键有机框架0.1～100份；金属有机框架和/或共价有机框架0～100份。制备方法包括将热塑性聚氨酯，氢键有机框架充分混合，然后熔融共混。制备的复合材料的介电性能，导热性能优异，可以用于低介电领域如线缆、薄膜等。

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