背壳卡接结构及显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201710909714.8
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2017-09-29
申请人：
合肥惠科金扬科技有限公司

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著录项信息

专利名称	背壳卡接结构及显示装置
申请号	CN201710909714.8	申请日期	2017-09-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-12-15	公开/公告号	CN107484373A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	合肥惠科金扬科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市新站区九顶山路与奎河路交口东北角变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥惠科金扬科技有限公司	当前权利人	合肥惠科金扬科技有限公司
发明人	王智勇;罗雪松
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	官建红

摘要

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种背壳卡接结构及显示装置，背壳卡接结构包括壳体及活动扣件，所述壳体上设置有镂空孔，在所述壳体的内表面上且位于所述镂空孔相对的两侧设置有倒钩，所述活动扣件包括安装板体，所述安装板体嵌装于两所述倒钩之间且所述安装板体上开设有位置与所述镂空孔对应并用于套接在DC座外的安装通孔，在显示器的背壳在与DC座装配的过程中，DC座通过与安装通孔相配合进行对位，从而使DC座通过安装通孔可轻松地套接在活动扣件上，进而使背壳与显示器的面板易于装配，有效地提升了工作效率，改善了显示器的背壳与显示器的面板装配难的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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