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一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910156967.1
  • IPC分类号:B23K37/00;B23K13/01
  • 申请日期:
    2019-03-01
  • 申请人:
    重庆科技学院
著录项信息
专利名称一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置
申请号CN201910156967.1申请日期2019-03-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-06-07公开/公告号CN109848616A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;1;3;/;0;1查看分类表>
申请人重庆科技学院申请人地址
重庆市沙坪坝区大学城东路20号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆科技学院当前权利人重庆科技学院
发明人王刚;苏子龙;左存果;许章亮;王纯祥
代理机构成都中汇天健专利代理有限公司代理人陈冰
摘要
本发明公开了一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置,包括线圈、电源和集磁器,所述线圈缠绕在集磁器外部,线圈通过导线与电源连接;集磁器外部呈柱体,其截面为上下相对的梯形,分别为上端和下端,其上端与下端为高度不同的梯形;在较高一端的上边处,设置了若干凹槽,线圈绕制至该端时,嵌设在凹槽内,使得其与集磁器的接触面加大,提高集磁器与线圈之间磁场能量的转换。

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