包含树状聚合物封装的纳米颗粒的封装阻隔叠层

发明专利无效专利

申请号：
CN201480024888.0
IPC分类号：H05B33/04;H01L51/52;B82Y30/00;B65D65/42
申请日期：
2014-05-02
申请人：
TBF有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	包含树状聚合物封装的纳米颗粒的封装阻隔叠层
申请号	CN201480024888.0	申请日期	2014-05-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-16	公开/公告号	CN105408104A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B33/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B33/00 电致发光光源〔1，8〕 H05B33/02 零部件 H05B33/04 密封装置	IPC分类号	H;0;5;B;3;3;/;0;4;;;H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;B;8;2;Y;3;0;/;0;0;;;B;6;5;D;6;5;/;4;2查看分类表>
申请人	TBF有限公司	申请人地址	新加坡新加坡市科学公园路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TBF有限公司	当前权利人	TBF有限公司
发明人	森蒂尔·库马尔·拉马达斯
代理机构	北京瑞恒信达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹津燕;侯淑红

摘要

本发明公开一种封装阻隔叠层，其能够封装水分和/或氧气敏感性物品并且包括多层膜层，其中所述多层膜层包括：‑一个或多个具有低水分和/或氧气渗透率的阻隔层，以及‑一个或多个布置为与至少一个阻隔层的表面接触从而覆盖阻隔叠层中的缺陷的密封层，其中所述一个或多个密封层包括多个树状聚合物封装的纳米颗粒，所述纳米颗粒是反应性的，因为其能够与水分和/或氧气相互作用以妨碍水分和/或氧气通过存在于阻隔层中的缺陷进行渗透。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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