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带有耦合场板的高电子迁移率晶体管

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810620591.0
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L21/335;H01L29/40
  • 申请日期:
    2018-06-15
  • 申请人:
    济南大学
著录项信息
专利名称带有耦合场板的高电子迁移率晶体管
申请号CN201810620591.0申请日期2018-06-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-11-20公开/公告号CN108847422A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5;;;H;0;1;L;2;9;/;4;0查看分类表>
申请人济南大学申请人地址
山东省济南市南辛庄西路336号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人济南大学当前权利人济南大学
发明人张春伟;李阳;岳文静;李志明;付小倩
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司代理人谈杰
摘要
本发明提出了一种带有耦合场板的高电子迁移率晶体管,包括:衬底;衬底上方设有缓冲层;缓冲层上方设有沟道层;沟道层上方设有源电极、漏电极和势垒层,且源电极和漏电极位于势垒层的两端,势垒层位于源电极和漏电极的中间;势垒层上方设有介质层和栅电极;其特征在于,在所述栅电极与漏电极之间的介质层表面设置有若干耦合场板,每一个耦合场板上方设有一个耦合电极,所有耦合电极通过金属互连线与源电极相互连接。该结构可以通过耦合电极以及耦合场板的尺寸设计改变耦合场板的耦合电位,进而改变耦合场板对横向电场的调节作用,优化器件的横向电场分布,提高器件的横向耐压能力。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供