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控制芯片、控制装置及电子设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110025727.5
  • IPC分类号:G05B19/042
  • 申请日期:
    2021-01-08
  • 申请人:
    上海美仁半导体有限公司
著录项信息
专利名称控制芯片、控制装置及电子设备
申请号CN202110025727.5申请日期2021-01-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-28公开/公告号CN112859682A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/042IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;0;4;2查看分类表>
申请人上海美仁半导体有限公司申请人地址
上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢1303室-1 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海美仁半导体有限公司当前权利人上海美仁半导体有限公司
发明人刘凯
代理机构北京路浩知识产权代理有限公司代理人苗晓静
摘要
本发明涉及电子设备技术领域,提供一种控制芯片、控制装置及电子设备。控制芯片,包括:无线通信裸片,所述无线通信裸片最大支持第一供电电压;微控制单元裸片,所述微控制单元裸片最大支持第二供电电压,所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片相连,以与所述无线通信裸片通信并为所述无线通信裸片供电,其中,所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同,其中,所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片封装为一个系统级芯片。本发明的控制芯片,具有集成度高、占用空间小,成本低以及可支持相对更加广泛的供电电压范围的优点,进而,提升了控制装置的适用性。

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