电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721390476.6
IPC分类号：H05K5/06
申请日期：
2017-10-25
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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著录项信息

专利名称	电子设备
申请号	CN201721390476.6	申请日期	2017-10-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/06 密封的外壳	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;6查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	李锋;王少杰;石莎莎
代理机构	北京博思佳知识产权代理有限公司	代理人	林祥

摘要

本公开提供一种电子设备及其封装工艺，所述电子设备包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体可配合组装，所述第一壳体与所述第二壳体之间设有防水胶层，所述防水胶层由胶水固化而成，所述防水胶层沿所述第一壳体与所述第二壳体的配合位置形成封闭结构。本公开通过在电子设备的壳体配合位置采用胶水固化形成防水胶层，该防水胶层合围成封闭结构用以密封所述电子设备；该防水胶层可固定于壳体上，便于壳体组装，且不易发生变形，提高了电子设备的防水性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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