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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

片状叠层材料

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201611189603.6
  • IPC分类号:C08L63/00;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;H05K1/03
  • 申请日期:
    2016-12-21
  • 申请人:
    味之素株式会社
著录项信息
专利名称片状叠层材料
申请号CN201611189603.6申请日期2016-12-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-08-08公开/公告号CN107022169A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L63/00IPC分类号C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人味之素株式会社申请人地址
日本东京都中央区京桥一丁目15-1 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人味之素株式会社当前权利人味之素株式会社
发明人中村茂雄;柚木诚;巽志朗;阪内启之
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人卢曼;鲁炜
摘要
本发明的课题在于,提供可以降低绝缘层表面的粗糙度,粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物;含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。

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