一种半导体精密切割设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201911024989.9
IPC分类号：H01L21/304;B23K26/38;B23K26/402;B24B37/005
申请日期：
2019-10-25
申请人：
江苏佳晟精密设备科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体精密切割设备
申请号	CN201911024989.9	申请日期	2019-10-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-21	公开/公告号	CN110718458A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/304 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/302 改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割〔2〕 H01L21/304 机械处理，例如研磨、抛光、切割〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;0;4;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;4;B;3;7;/;0;0;5查看分类表>
申请人	江苏佳晟精密设备科技有限公司	申请人地址	江苏省徐州市邳州市经济开发区中国非晶城二期24号厂房一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏佳晟精密设备科技有限公司	当前权利人	江苏佳晟精密设备科技有限公司
发明人	周林
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种半导体精密切割设备，包括U型载体、激光切割头、第一电机、过滤器、吸风机、排管、第二电机、条形框、条形钢片、矩形凹槽、条形槽、长螺杆、打磨轮、转轴、牵拉块，螺孔、滑落板、圆筒、三叶板、圆杆、条形毛刷、条形口和第三电机。本发明设计合理，有利于将条形钢片上粘固的渣料打磨掉，便于后续使用，解决清理不便的问题，通过启动第一电机运行带动长螺杆旋转在力的作用下将经牵拉块连接的条形框向左或向右移动，从而能够带有渣料清理结构往复移动，达到能够全面快速清理渣料的效果，能够将清理掉的渣料排至出口底部放置好的盛装结构内，实现快速集中清排渣料的功能，提高了集中处理渣料的效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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