金属封装外壳的引线外壳板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120339166.8
IPC分类号：H01L23/06;B32B15/04;B32B18/00;B23K35/00
申请日期：
2011-09-13
申请人：
中国电子科技集团公司第四十三研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	金属封装外壳的引线外壳板
申请号	CN201120339166.8	申请日期	2011-09-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/06 按容器的材料或其电性能区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;6;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;1;8;/;0;0;;;B;2;3;K;3;5;/;0;0查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十三研究所	申请人地址	安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十三研究所
发明人	杨鹏飞;赵飞;黄志刚
代理机构	合肥天明专利事务所	代理人	金凯

摘要

本实用新型公开了一种金属封装外壳的引线外壳板，所述引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。本实用新型提供了一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳的引线外壳板结构，该结构采用无氧铜（TU1）作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料，钎焊工艺选择灵活，实施简单方便，产品质量好，外观精美，有效的避免了陶瓷撕裂和爬镍爬金等常规钎焊出现的质量问题，极大的提高了金属封装外壳的生产效率，有效降低了成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供