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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

带有复数个具有分段式贯通硅通路的堆叠有源芯片的微电子组件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201180066155.X
  • IPC分类号:H01L23/48;H01L25/065
  • 申请日期:
    2011-03-23
  • 申请人:
    德塞拉股份有限公司
著录项信息
专利名称带有复数个具有分段式贯通硅通路的堆叠有源芯片的微电子组件
申请号CN201180066155.X申请日期2011-03-23
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2013-09-25公开/公告号CN103329264A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5查看分类表>
申请人德塞拉股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州圣荷西市奥卓公园路3025号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德塞拉股份有限公司当前权利人德塞拉股份有限公司
发明人瓦格.奥甘赛安;贝勒卡西姆.哈巴;伊利亚斯.默罕默德;克雷格.米切尔;皮尤什.萨瓦利亚
代理机构珠海智专专利商标代理有限公司代理人段淑华;刘曾剑
摘要
提供了微电子组件(100),其中分别在第一微电子元件(110)和第二微电子元件(102)的正面暴露的第一导电垫(108)与第二导电垫(106)并置,每个微电子元件都包含有源半导体器件。导电元件(114)可在第一开口(111)、第二开口(113)和第三开口(180)内延伸,第一开口(111)从第一微电子元件(110)的背面(118)朝着其正面(103)延伸,第二开口(113)从第一开口(111)朝着第一微电子元件(110)的正面(103)延伸,第三开口(180)穿过第一垫(108)和第二垫(106)中至少一个而延伸,以与第一垫及第二垫接触。第一开口(111)和第二开口(113)的内表面(121、123)可相对于第一微电子元件(110)的正面(103)分别沿第一方向和第二方向延伸,以限定明显的角度。

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