半导体封装用切割装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022209201.6
IPC分类号：B28D5/00;B28D7/00;H01L21/67
申请日期：
2020-09-30
申请人：
重庆博远创新半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体封装用切割装置
申请号	CN202022209201.6	申请日期	2020-09-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	重庆博远创新半导体有限公司	申请人地址	重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆博远创新半导体有限公司	当前权利人	重庆博远创新半导体有限公司
发明人	范树平;石明培;刘翠雷
代理机构	北京中政联科专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李阳

摘要

本实用新型涉及切割装置技术领域，提供了一种半导体封装用切割装置，包括运动部和切割头，还包括：连接部，连接部沿纵向设置在运动部的下方、且顶部与运动部固定连接，连接部的底部开有一个向上延伸的容纳槽，连接部的底部还开有多个向上延伸的、且与容纳槽连通的导向槽，滑块，滑块固定设置在切割头的顶部、且与所述容纳槽相适应，滑块的侧壁上形成有多个导向部；以及多个连接机构，多个连接机构均设置在连接部的外侧壁上，连接机构包括第一连接块、第二连接块、移动块、第一电磁铁、第二电磁铁和锁定杆。本实用新型提供的一种半导体封装用切割装置，其切割头容易拆卸和安装，方便更换。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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