一种电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202010560069.5
IPC分类号：H05K5/02;H01Q19/06
申请日期：
2020-06-18
申请人：
维沃移动通信有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子设备
申请号	CN202010560069.5	申请日期	2020-06-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-02	公开/公告号	CN111741623A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;1;Q;1;9;/;0;6查看分类表>
申请人	维沃移动通信有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	维沃移动通信有限公司	当前权利人	维沃移动通信有限公司
发明人	邾志民;韩永健
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	黄灿;郭湘宜

摘要

本发明提供一种电子设备，包括：壳体、毫米波天线模组和介质层，其中：所述壳体开设有容纳腔；所述毫米波天线模组设置于所述容纳腔；所述介质层设置于所述壳体的与所述毫米波天线模组相对的位置，所述介质层包括靠近所述壳体的第一端以及远离所述壳体的第二端，所述介质层的介电常数小于所述壳体的介电常数，且所述介质层的介电常数由所述第一端向所述第二端递减。本发明能够使波阻抗在壳体的与毫米波天线模组相对的位置附近更加平滑地过渡，从而能够削弱壳体对毫米波信号传播的影响，提高毫米波信号在壳体的透射能力，进而能够改善毫米波天线的辐射性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供