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半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610693914.X
  • IPC分类号:H01L23/498;H01L23/31;H01L25/065
  • 申请日期:
    2016-08-19
  • 申请人:
    瑞萨电子株式会社
著录项信息
专利名称半导体装置
申请号CN201610693914.X申请日期2016-08-19
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2017-03-01公开/公告号CN106469708A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/498IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5查看分类表>
申请人瑞萨电子株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞萨电子株式会社当前权利人瑞萨电子株式会社
发明人桂洋介;田沼祐辅
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人温旭;郝传鑫
摘要
本发明提供一种半导体装置。根据本发明,能够提高半导体装置的可靠性。半导体装置(PKG1)包括搭载于配线基板(10)的上表面(10t)的半导体设备(半导体芯片或者半导体封装体)即存储设备(MC)。并且,在上表面(10t),存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s1)之间的间隔(SP1)小于存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s2)之间的间隔(SP2)。并且,在上表面(10t),在存储设备(M1)和基板边(10s1)之间形成有阻止部(DM)。

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