单脉冲基片集成波导缝隙阵列天线

发明专利有效专利

申请号：
CN200610096845.0
IPC分类号：H01Q13/00;H01Q13/10;H01Q21/00
申请日期：
2006-10-20
申请人：
东南大学

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著录项信息

专利名称	单脉冲基片集成波导缝隙阵列天线
申请号	CN200610096845.0	申请日期	2006-10-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-28	公开/公告号	CN1937316
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q13/00 波导型喇叭或开口；隙缝天线；漏波导天线；沿着导引波传输的途径辐射的等效结构〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;Q;1;3;/;0;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	东南大学	申请人地址	江苏省南京市四牌楼2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东南大学	当前权利人	东南大学
发明人	洪伟;刘冰
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	陆志斌

摘要

本发明公开了一种重量轻、损耗低、平面结构的集成和差相位比较网络的单脉冲基片集成波导缝隙阵列天线；包括：基片集成波导缝隙阵列天线本体及4个天线输入和或输出端口，还包括和差相位比较网络，和差相位比较网络包括和波速通道、水平差波速通道、对角面差波速通道及垂直方向差波速通道，该天线由于该基片集成波导(SIW)结构仅由单层介质板外加上、下两层金属敷层和两侧的金属化通孔构成，所以可以采用目前非常成熟的单层印刷电路板(PCB)生产工艺来生产，成本十分低廉；结构紧凑，易于集成，低损耗，加工难度低，易于大规模生产，器件上、下表面均有金属覆盖，抗干扰能力强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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