LED荧光胶固化方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210532812.1
IPC分类号：H01L33/50;B05D3/02
申请日期：
2012-12-12
申请人：
南京汉德森科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED荧光胶固化方法
申请号	CN201210532812.1	申请日期	2012-12-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-20	公开/公告号	CN102983253A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;B;0;5;D;3;/;0;2查看分类表>
申请人	南京汉德森科技股份有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁科学园科宁路777号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京汉德森科技股份有限公司	当前权利人	南京汉德森科技股份有限公司
发明人	李静静;刘乃涛;孙大兵;周鸣
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明一种LED荧光胶的固化方法，包括如下步骤：①制备荧光胶，将封装用的荧光粉和胶水按照适当的比例配置于容器中，并搅拌均匀；②脱泡处理，将搅拌均匀的荧光胶转入抽真空仪器中进行脱泡；③点荧光胶，将脱泡后的荧光胶转入针筒中，根据产品的不同尺寸进行点胶参数设定，实现自动点胶；④胶量调节，对点胶后的LED产品修胶以监控色温；⑤进烤，放进烘烤箱内烘烤；其中，在所述步骤④和步骤⑤之间，还包括荧光胶初步固化步骤。此方法中，在LED产品放进烘烤箱内烘烤之前，增加荧光胶初步固化步骤，使得点胶后的半成品均可在第一时间完成初步固化，有效抑制了荧光粉的沉淀，保证了成品的光色一致性。而且，还可有效去除点胶过程中产生的气泡。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供