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高强度低温烧成陶瓷组合物及其制造方法、使用它的层叠电子零件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200380105063.3
  • IPC分类号:C04B35/195;H05K3/46
  • 申请日期:
    2003-12-08
  • 申请人:
    日立金属株式会社
著录项信息
专利名称高强度低温烧成陶瓷组合物及其制造方法、使用它的层叠电子零件
申请号CN200380105063.3申请日期2003-12-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2006-01-11公开/公告号CN1720205
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/195IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;1;9;5;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人日立金属株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日立金属株式会社当前权利人日立金属株式会社
发明人福田毅;伊藤博之;山田修
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人朱丹
摘要
一种高强度低温烧成陶瓷组合物,在组织中具有SrAl2Si2O8结晶和Al2O3结晶,SrAl2Si2O8结晶由六方晶SrAl2Si2O8单独构成,或由六方晶SrAl2Si2O8以及单斜晶SrAl2Si2O8构成,在基于Cu-Kα线的X射线衍射测定中,当六方晶SrAl2Si2O8的(101)面的峰值强度为I101,单斜晶SrAl2Si2O8的(002)面的峰值强度为I002时,由I101/(I101+I002)×100表示的峰值强度比为5%以上。

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