非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410178470.7
IPC分类号：G01J5/02;G05D23/30
申请日期：
2014-04-29
申请人：
昆山光微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构和方法
申请号	CN201410178470.7	申请日期	2014-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-09	公开/公告号	CN103913241A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01J5/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01J 红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法〔2〕 G01J5/00 辐射高温测定法 G01J5/02 零部件	IPC分类号	G;0;1;J;5;/;0;2;;;G;0;5;D;2;3;/;3;0查看分类表>
申请人	昆山光微电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市周庄镇大桥路145号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山光微电子有限公司	当前权利人	昆山光微电子有限公司
发明人	孔延梅;焦斌斌;刘瑞文
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德

摘要

本发明公开了一种非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构和方法，包括红外焦平面阵列、用于支撑该红外焦平面阵列的阵列支撑框架以及位于该阵列支撑框架外围并用于支撑该阵列支撑框架的外围支撑框架，红外焦平面阵列上设有若干个芯片像元结构，在阵列支撑框架上形成有框架电阻，在外围支撑框架上形成有温敏电阻，另设有温度控制电路模块和恒压源，温敏电阻两端电连接于温度控制电路模块上，框架电阻和温度控制电路模块串接于恒压源上。该非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构和方法保证了温度的恒定，并避免了各像元结构之间的热串扰，提高了探测器的图像分辨率，利用简单的工艺结构实现了精确的恒温控制，具有很好的应用价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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