一种高精度真空贴合设备及其贴合方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211291252.5
IPC分类号：B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18
申请日期：
2022-10-21
申请人：
苏州优备精密智能装备股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高精度真空贴合设备及其贴合方法
申请号	CN202211291252.5	申请日期	2022-10-21
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-18	公开/公告号	CN115352171A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕 B32B37/06 以加热方法为特征的〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;B;3;2;B;3;7;/;1;2;;;B;3;2;B;3;8;/;1;8查看分类表>
申请人	苏州优备精密智能装备股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区钱家田路42号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州优备精密智能装备股份有限公司	当前权利人	苏州优备精密智能装备股份有限公司
发明人	金唱明;严在煜;程晨
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董成

摘要

本发明公开了一种高精度真空贴合设备，包括机架、第一腔体组件和第二腔体组件，所述第一腔体组件通过设置在所述机架上的伺服驱动组件驱动其相对第二腔体组件上下移动，所述第一腔体组件包括第一密封盒体和第一贴合平台，所述第二腔体组件包括可与所述第一密封盒体密封的第二密封盒体、与所述第一贴合平台位置相对应的用于贴合产品的第二贴合平台，所述第一腔体组件和/或第二腔体组件与抽真空设备相连接，所述第一腔体组件还包括用于单独驱动第一密封盒体独立移动的第一气缸和用于单独驱动第一贴合平台独立移动的所述第二气缸。本发明还提供了一种高精度真空贴合方法。本发明可以实现对产品的快速精准贴合，针对不同产品贴合，可快速进行校正。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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