一种UHF、S、C三频段共口径小型化天线

发明专利有效专利

申请号：
CN201410626239.X
IPC分类号：H01Q1/48;H01Q5/10;H01Q1/36
申请日期：
2014-11-10
申请人：
中国电子科技集团公司第五十四研究所

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著录项信息

专利名称	一种UHF、S、C三频段共口径小型化天线
申请号	CN201410626239.X	申请日期	2014-11-10
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-01-28	公开/公告号	CN104319480A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/48 接地装置；接地屏蔽；接地地网	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;5;/;1;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;6查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第五十四研究所	申请人地址	河北省石家庄市中山西路589号第五十四所北研中心变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第五十四研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第五十四研究所
发明人	袁宏伟;汪春霆;杜彪;宋跃;路志勇;刘宁
代理机构	河北东尚律师事务所	代理人	王文庆

摘要

本发明公开了一种UHF、S、C三频段共口径小型化天线，包括S、C双频段天线；S、C双频段天线包括由上至下分布的第一介质板、第二介质板和方形的金属地板，第二介质板上设有由M×N个辐射单元组成的阵列辐射口面，M、N为大于1的自然数；每个辐射单元的正上方各设有一个匹配引向片，并且匹配引向片附着在第一介质板的上表面上；S、C双频段天线的正下方设有UHF频段天线；UHF频段天线包括UHF频段辐射层和设在UHF频段辐射层的正下方且与其相连接的UHF频段馈电巴伦，并且UHF频段辐射层设在金属地板的下表面上。本发明采用共口径的方式，具有超宽带、高增益、结构紧凑、体积小及低加工成本等优点，适用于卫星通信和电子对抗领域的应用。

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