一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920205217.0
IPC分类号：H04M1/02
申请日期：
2009-09-29
申请人：
惠州TCL移动通信有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机
申请号	CN200920205217.0	申请日期	2009-09-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	惠州TCL移动通信有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠城区仲凯高新技术开发区23号小区TCL移动通信公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州TCL移动通信有限公司	当前权利人	惠州TCL移动通信有限公司
发明人	苏海波
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所	代理人	王永文

摘要

本实用新型公开了一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，并且所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂；将上述散热结构设置在手机中。本实用新型在基带芯片与屏蔽筐之间填充满CPU导热硅脂，通过导热介质迅速将其传递到屏蔽筐上散发出去，从而将基带芯片整体的温度控制在三十摄氏度以下，确保了数据卡系统的稳定运行，延长了手机的使用寿命，为提高手机的大数据运算提供了保障，并且CPU导热硅脂价格低廉，降低了手机的制造成本，对手机的印刷电路板空间排布要求较低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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