首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种晶圆加磁测试装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720508227.6
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2017-05-09
申请人：
普冉半导体（上海）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶圆加磁测试装置
申请号	CN201720508227.6	申请日期	2017-05-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	普冉半导体（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区上海自由贸易试验区盛夏路560号406室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	普冉半导体（上海）有限公司	当前权利人	普冉半导体（上海）有限公司
发明人	付玉增;周平;逯建武
代理机构	上海信好专利代理事务所（普通合伙）	代理人	朱成之

摘要

一种晶圆加磁测试装置，提供一种固定设置在针卡上的方形骨架电磁铁，用于提供水平的磁场来对待测晶圆中的霍尔传感器进行加磁测试。本实用新型填补了半导体行业中对水平霍尔传感器晶圆测试的空白，可以较显著的提高测试良率和降低封装成本，提高产品质量。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供