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稳定绝缘体基半导体器件的方法及绝缘体基半导体器件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN00105373.6
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2000-03-31
  • 申请人:
    夏普公司
著录项信息
专利名称稳定绝缘体基半导体器件的方法及绝缘体基半导体器件
申请号CN00105373.6申请日期2000-03-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2000-12-06公开/公告号CN1275810
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人夏普公司申请人地址
日本大阪市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人夏普公司当前权利人夏普公司
发明人新美宪一;A·O·阿丹
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人梁永;王忠忠
摘要
一种稳定SOI半导体器件的方法,包括以下步骤:提供SOI半导体器件,该器件由包括支撑基片的SOI衬底、在支撑基片上形成的埋置绝缘膜、在埋置绝缘膜上形成的表面半导体层、形成在表面半导体层中的源/漏区、在源/漏区之间的表面半导体层上形成的栅极构成,栅绝缘膜介于栅极和表面半导体层之间;在支撑基片和源/漏区中的一个之间施加电应力,由此在半导体表面层一侧形成抵达埋置绝缘膜的后沟道,由此至少在所述源/漏区中的一个和埋置绝缘膜一侧中的表面半导体层之间的界面附近引入捕获电位。

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