用于LED封装的嵌套散热支架、LED灯及制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110135795.3
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64
申请日期：
2011-05-24
申请人：
常州碳元科技发展有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于LED封装的嵌套散热支架、LED灯及制造方法
申请号	CN201110135795.3	申请日期	2011-05-24
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-04	公开/公告号	CN102306694A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	常州碳元科技发展有限公司	申请人地址	江苏省常州市新北区华山路18号A栋306室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	碳元科技股份有限公司	当前权利人	碳元科技股份有限公司
发明人	徐世中
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种用于LED封装的嵌套散热支架、LED灯及制造方法，属于散热技术领域。所述的嵌套散热支架包括：封装基片，是其上设置有内嵌孔的片状结构，该内嵌孔用以容放下述内嵌散热件；内嵌散热件，是用以嵌入到前述内嵌孔中的导热体结构，位置对应着待封装的LED芯片。通过本发明中的封装基片和内嵌散热件，使得该用于LED封装的嵌套散热支架能够更加迅速地将LED芯片散发的热量导出，提高了散热性能。另一方面，利用本发明所实现的具有嵌套散热支架的LED灯，通过嵌套散热支架获得了良好的散热能力。

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