加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

维持管芯间距的晶片的切割方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610108729.6
  • IPC分类号:H01L21/78
  • 申请日期:
    2006-08-10
  • 申请人:
    探微科技股份有限公司
著录项信息
专利名称维持管芯间距的晶片的切割方法
申请号CN200610108729.6申请日期2006-08-10
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2008-02-13公开/公告号CN101123216
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/78IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分类表>
申请人探微科技股份有限公司申请人地址
台湾省桃园县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人探微科技股份有限公司当前权利人探微科技股份有限公司
发明人王顺达
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陶凤波
摘要
本发明公开了一种维持管芯间距的晶片切割方法。首先提供元件晶片,该元件晶片的上表面设有多个元件,接着在该元件晶片的该上表面形成保护层覆盖所述元件,然后将该元件晶片的下表面贴附至第一粘着层。另提供承载晶片,并利用第二粘着层接合该第一粘着层与该承载晶片,随即进行切割工艺,切割该元件晶片以形成多个管芯,各管芯间仍保有未切割前的间距,之后去除该保护层,使所述元件暴露并进行晶片级测试,最后去除该第二粘着层与该承载晶片。由于本发明采用晶片级的测试方法,特别适用于批量生产,以提高产能。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供