一种用于晶体加工的切割设备

1.一种用于晶体加工的切割设备，包括切割机（1），其特征在于：所述切割机（1）内侧下方设有固定台（2），所述固定台（2）内部左右两侧固定连接有中空块（3），所述中空块（3）内侧固定连接有电机外壳（5），所述电机外壳（5）内部固定连接有电机（14），所述电机（14）外侧顶端固定连接有小齿轮（15），所述小齿轮（15）上方外侧啮合有大齿轮（16），所述大齿轮（16）外侧卡合有夹环（4），所述大齿轮（16）内侧滑动连接有柱形晶体（6），所述切割机（1）内侧左方固定连接有电动推杆（7），所述电动推杆（7）右侧顶端转动连接有旋转桶（8）。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工的切割设备，其特征在于：所述中空块（3）内部设小齿轮（15），所述旋转桶（8）内侧与柱形晶体（6）滑动连接，所述旋转桶（8）内部上下两侧固定连接有螺纹固定块（17），所述螺纹固定块（17）内部螺旋连接有螺纹杆（18），所述螺纹杆（18）内侧顶端转动连接有卡板（19），所述卡板（19）内侧与柱形晶体（6）接触，所述切割机（1）下端面固定连接有底座（9），所述底座（9）内部左右两侧上方滑动连接有推杆（10），所述推杆（10）内侧顶端固定连接有刮板（11），所述刮板（11）下端面与底座（9）滑动连接，所述底座（9）下方外侧固定连接有限位槽（12），所述限位槽（12）上方内侧滑动连接有收集槽（13）。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工的切割设备，其特征在于：所述夹环（4）和电机外壳（5）的数量均为2个，且夹环（4）固定在固定台（2）上方左右两侧，且电机外壳（5）固定在固定台（2）内部左右两侧，且大齿轮（16）内侧设有圆形挖孔，且大齿轮（16）内侧的圆形挖孔口径与柱形晶体（6）的横切面直径相同，且大齿轮（16）内侧固定连接有橡胶层。
4.根据权利要求2所述的一种用于晶体加工的切割设备，其特征在于：所述螺纹杆（18）和卡板（19）的数量为2个，且螺纹杆（18）和卡板（19）分布在旋转桶（8）内部上下两侧，且卡板（19）的形状为半圆形，且卡板（19）的宽度与旋转桶（8）的宽度相同。
5.根据权利要求2所述的一种用于晶体加工的切割设备，其特征在于：所述刮板（11）的长度与底座（9）内侧的长度相同，且刮板（11）下端面设有橡胶刮层，且刮板（11）的高度是底座（9）内侧高度的三分之二。
6.根据权利要求2所述的一种用于晶体加工的切割设备，其特征在于：所述底座（9）内部左右两侧上方设有条形滑槽，且底座（9）内部左右两侧上方的条形滑槽宽度与推杆（10）的横切面直径相同。
7.根据权利要求2所述的一种用于晶体加工的切割设备，其特征在于：所述收集槽（13）的长度与刮板（11）的长度相同，且限位槽（12）内侧设有凹槽，且限位槽（12）内侧的凹槽长度与收集槽（13）的下方长度相同。

一种用于晶体加工的切割设备\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及晶体加工技术领域，具体为一种用于晶体加工的切割设备。\n背景技术\n[0002] 晶体是由大量微观物质单位（原子、离子、分子等）按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态，而市面上在切割柱形晶体时，需要将柱形晶体进行固定，但是需要操作人员手动转动柱形晶体，这就导致柱形晶体加工、切割速度较慢，且具有一定的危险性；同时晶体在加工时会产生碎屑，而这些碎屑可进行重新加工，但收集小型晶体碎屑则非常麻烦，不方便收集，因此，针对上述问题提出一种用于晶体加工的切割设备。\n实用新型内容\n[0003] 本实用新型的目的在于提供一种用于晶体加工的切割设备，以解决上述背景技术中提出的柱形晶体加工速度慢以及不方便收集晶体碎屑等问题。\n[0004] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：\n[0005] 一种用于晶体加工的切割设备，包括切割机，所述切割机内侧下方设有固定台，所述固定台内部左右两侧固定连接有中空块，所述中空块内侧固定连接有电机外壳，所述电机外壳内部固定连接有电机，所述电机外侧顶端固定连接有小齿轮，所述小齿轮上方外侧啮合有大齿轮，所述大齿轮外侧卡合有夹环，所述大齿轮内侧滑动连接有柱形晶体，所述切割机内侧左方固定连接有电动推杆，所述电动推杆右侧顶端转动连接有旋转桶。\n[0006] 优选的，所述中空块内部设小齿轮，所述旋转桶内侧与柱形晶体滑动连接，所述旋转桶内部上下两侧固定连接有螺纹固定块，所述螺纹固定块内部螺旋连接有螺纹杆，所述螺纹杆内侧顶端转动连接有卡板，所述卡板内侧与柱形晶体接触，所述切割机下端面固定连接有底座，所述底座内部左右两侧上方滑动连接有推杆，所述推杆内侧顶端固定连接有刮板，所述刮板下端面与底座滑动连接，所述底座下方外侧固定连接有限位槽，所述限位槽上方内侧滑动连接有收集槽。\n[0007] 优选的，所述夹环和电机外壳的数量均为2个，且夹环固定在固定台上方左右两侧，且电机外壳固定在固定台内部左右两侧，且大齿轮内侧设有圆形挖孔，且大齿轮内侧的圆形挖孔口径与柱形晶体的横切面直径相同，且大齿轮内侧固定连接有橡胶层。\n[0008] 优选的，所述螺纹杆和卡板的数量为2个，且螺纹杆和卡板分布在旋转桶内部上下两侧，且卡板的形状为半圆形，且卡板的宽度与旋转桶的宽度相同。\n[0009] 优选的，所述刮板的长度与底座内侧的长度相同，且刮板下端面设有橡胶刮层，且刮板的高度是底座内侧高度的三分之二。\n[0010] 优选的，所述底座内部左右两侧上方设有条形滑槽，且底座内部左右两侧上方的条形滑槽宽度与推杆的横切面直径相同。\n[0011] 优选的，所述收集槽的长度与刮板的长度相同，且限位槽内侧设有凹槽，且限位槽内侧的凹槽长度与收集槽的下方长度相同。\n[0012] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：\n[0013] 1、本实用新型中，通过设置的小齿轮，能够带动大齿轮旋转，让卡在大齿轮内侧的柱形晶体进行旋转，增加切割机切割晶体时的切割角度与范围，减少操作人员手动转动柱形晶体所带来的麻烦，同时切割机内侧左方设有电动推杆，电动推杆能够带动柱形晶体进行前后伸缩，方便柱形晶体进行多方位、多角度的切割，并且电动推杆顶端的旋转桶内侧设有螺纹杆和卡板，旋转螺纹杆即可让卡板夹住柱形晶体，增加柱形晶体切割时的稳定性，非常实用；\n[0014] 2、本实用新型中，通过设置的推杆，能够带动底座内侧的刮板进行移动，可将堆积在底座内侧的晶体碎屑进行清扫，刮板带动晶体碎屑移动至底座外侧的收集槽中，对晶体碎屑进行集中处理，方便对晶体碎屑的收集，同时收集槽的正下方设有限位槽，限位槽内侧开设凹槽，方便收集槽插入限位槽中，对收集槽进行定位，防止收集槽无法收集到晶体碎屑，非常实用。\n附图说明\n[0015] 图1为本实用新型整体结构示意图；\n[0016] 图2为本实用新型中空块内部侧视结构示意图；\n[0017] 图3为本实用新型旋转桶侧视结构示意图；\n[0018] 图4为本实用新型收集槽立体结构示意图。\n[0019] 图中：1‑切割机、2‑固定台、3‑中空块、4‑夹环、5‑电机外壳、6‑柱形晶体、7‑电动推杆、8‑旋转桶、9‑底座、10‑推杆、11‑刮板、12‑限位槽、13‑收集槽、14‑电机、15‑小齿轮、16‑大齿轮、17‑螺纹固定块、18‑螺纹杆、19‑卡板。\n具体实施方式\n[0020] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。\n[0021] 请参阅图1‑4，本实用新型提供一种技术方案：\n[0022] 一种用于晶体加工的切割设备，包括切割机1，切割机1内侧下方设有固定台2，固定台2内部左右两侧固定连接有中空块3，中空块3内侧固定连接有电机外壳5，电机外壳5内部固定连接有电机14，电机14外侧顶端固定连接有小齿轮15，小齿轮15上方外侧啮合有大齿轮16，大齿轮16外侧卡合有夹环4，大齿轮16内侧滑动连接有柱形晶体6，切割机1内侧左方固定连接有电动推杆7，电动推杆7右侧顶端转动连接有旋转桶8，中空块3内部设小齿轮\n15，旋转桶8内侧与柱形晶体6滑动连接，旋转桶8内部上下两侧固定连接有螺纹固定块17，螺纹固定块17内部螺旋连接有螺纹杆18，螺纹杆18内侧顶端转动连接有卡板19，卡板19内侧与柱形晶体6接触，切割机1下端面固定连接有底座9，底座9内部左右两侧上方滑动连接有推杆10，推杆10内侧顶端固定连接有刮板11，刮板11下端面与底座9滑动连接，底座9下方外侧固定连接有限位槽12，限位槽12上方内侧滑动连接有收集槽13，通过设置的小齿轮15，能够带动大齿轮16旋转，让卡在大齿轮16内侧的柱形晶体6进行旋转，而夹环4和电机外壳5的数量均为2个，且夹环4固定在固定台2上方左右两侧，且电机外壳5固定在固定台2内部左右两侧，且大齿轮16内侧设有圆形挖孔，且大齿轮16内侧的圆形挖孔口径与柱形晶体6的横切面直径相同，且大齿轮16内侧固定连接有橡胶层，可增加切割机1切割晶体时的切割角度与范围，减少操作人员手动转动柱形晶体6所带来的麻烦，同时切割机1内侧左方设有电动推杆7，电动推杆7能够带动柱形晶体6进行前后伸缩，方便柱形晶体6进行多方位、多角度的切割，并且电动推杆7顶端的旋转桶8内侧设有螺纹杆18和卡板19，螺纹杆18和卡板19的数量为2个，且螺纹杆18和卡板19分布在旋转桶8内部上下两侧，且卡板19的形状为半圆形，且卡板19的宽度与旋转桶8的宽度相同，旋转螺纹杆18即可让卡板19夹住柱形晶体6，增加柱形晶体6切割时的稳定性；通过设置的推杆10，底座9内部左右两侧上方设有条形滑槽，且底座9内部左右两侧上方的条形滑槽宽度与推杆10的横切面直径相同，能够带动底座9内侧的刮板11进行移动，刮板11的长度与底座9内侧的长度相同，且刮板11下端面设有橡胶刮层，且刮板11的高度是底座9内侧高度的三分之二，可将堆积在底座9内侧的晶体碎屑进行清扫，刮板11带动晶体碎屑移动至底座9外侧的收集槽13中，收集槽13的长度与刮板11的长度相同，且限位槽12内侧设有凹槽，且限位槽12内侧的凹槽长度与收集槽13的下方长度相同，对晶体碎屑进行集中处理，方便对晶体碎屑的收集，同时收集槽13的正下方设有限位槽12，限位槽12内侧开设凹槽，方便收集槽13插入限位槽12中，对收集槽13进行定位，防止收集槽\n13无法收集到晶体碎屑，非常实用。\n[0023] 工作流程：使用前将收集槽13插入限位槽12内侧，并将刮板11向底座9内侧后方顶端推动，取出需要进行加工、切割的柱形晶体6，将柱形晶体6的左侧顶端插入夹环4的内侧，柱形晶体6首先与大齿轮16内侧接触，将柱形晶体6的左侧顶端插入旋转桶8内部顶端后，转动螺纹杆18，螺纹杆18受到螺纹固定块17的影响而向内侧带动卡板19移动，卡板19夹住柱形晶体6后，开启切割机1，并根据需要加工的形状对柱形晶体6进行旋转，打开电机外壳5内部的电机14，电机14带动小齿轮15旋转，而小齿轮15上方带动大齿轮16旋转，大齿轮16内侧的柱形晶体6在夹环4内侧旋转，如需要对柱形晶体6的位置进行调整，只需开启电动推杆7即可，在加工柱形晶体6时，会产生一定的晶体碎屑，晶体碎屑会掉入底座9内侧，在加工完毕后，拉动推杆10，推杆10带动刮板11将底座9内侧上方的晶体碎屑进行刮动，直至晶体碎屑掉入收集槽13中，对晶体碎屑进行集中处理，方便对晶体碎屑的收集，非常实用。\n[0024] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。