封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621037945.1
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/488;H01L23/52;G06K9/00
申请日期：
2016-09-05
申请人：
南昌欧菲生物识别技术有限公司

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专利名称	封装结构
申请号	CN201621037945.1	申请日期	2016-09-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	南昌欧菲生物识别技术有限公司	申请人地址	江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路以东、天祥大道以南变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西欧迈斯微电子有限公司,欧菲微电子技术有限公司	当前权利人	江西欧迈斯微电子有限公司,欧菲微电子技术有限公司
发明人	孙文思;白安鹏
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄琼

摘要

本实用新型公开一种封装结构用于超声波指纹传感器，其包括基板、控制芯片、超声波探头及封装材料。所述基板包括基板顶面，所述基板顶面设置有多个第一连接电极。所述控制芯片包括芯片底面，所述芯片底面设置有多个第二连接电极，所述控制芯片通过倒装芯片安装技术连接所述基板使得所述第二连接电极与所述第一连接电极对应连接。所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波。所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板及所述控制芯片并固定所述超声波探头。上述封装结构中，由于采用倒装芯片安装技术连接控制芯片及基板，使得封装结构的体积较小。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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