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一种优化端子应力分布的Type-C连接器公头

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022085666.5
  • IPC分类号:H01R13/02;H01R13/40
  • 申请日期:
    2020-09-22
  • 申请人:
    鸿日达科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种优化端子应力分布的Type-C连接器公头
申请号CN202022085666.5申请日期2020-09-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/02IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0查看分类表>
申请人鸿日达科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人鸿日达科技股份有限公司当前权利人鸿日达科技股份有限公司
发明人陈龙飞;南阳
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)代理人汤东凤
摘要
本实用新型公开了一种优化端子应力分布的Type‑C连接器公头,其包括塑胶主体、埋设于所述塑胶主体内的若干导电端子、位于所述塑胶主体内部两侧的接地片、以及包覆在所述塑胶主体外周表面的外壳,所述导电端子包括嵌设在所述塑胶主体内埋设部、自所述埋设部端向外延伸的蛇形弹力臂、位于所述蛇形弹力臂端部的接触凸点。本实用新型将连接器内部的端子采用蛇形结构,优化端子应力分布,提高了端子力学性能,有效的防止端子变形,提高了连接器的使用寿命。

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