多孔微通道铝热管节材高效无针搅拌摩擦焊灌注封装工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202011021680.7
IPC分类号：B23K20/12;B23K20/26
申请日期：
2020-09-25
申请人：
西安交通大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多孔微通道铝热管节材高效无针搅拌摩擦焊灌注封装工艺
申请号	CN202011021680.7	申请日期	2020-09-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-12	公开/公告号	CN112207417A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/12 由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;6查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市碑林区咸宁西路28号西安交通大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	赵升吨;张鹏;张佳莹;范淑琴;王永飞;张硕文;蒋红
代理机构	北京市诚辉律师事务所	代理人	朱伟军

摘要

本发明属于器件封装与散热领域，涉及一种多孔微通道铝热管节材高效无针搅拌摩擦焊灌注封装工艺，包括：利用抽真空装置将已进行单边封口的微通道铝热管内抽真空；通过灌注装置在微通道铝热管内灌注工质；利用无针搅拌摩擦焊工艺进行微通道铝热管焊接封口；利用切割装置在焊缝1/2位置处，沿焊缝方向进行切割，微通道铝热管单元灌注封装过程结束。本发明只需一次装夹‑抽真空‑灌注和一次无针搅拌摩擦焊封口等4道工序，即可实现微通道铝热管单元灌注封装制造，大大缩短了加工制造流程，可靠性高、废品率低、生产效率高、材料利用率高，且封装设备性能要求低、无针搅拌头使用寿命长，生产工艺绿色环保。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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