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云控制器电路板组装工装

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202122279563.7
  • IPC分类号:H05K3/36
  • 申请日期:
    2021-09-22
  • 申请人:
    天津所托瑞安汽车科技有限公司;所托(杭州)汽车智能设备有限公司
著录项信息
专利名称云控制器电路板组装工装
申请号CN202122279563.7申请日期2021-09-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/36IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人天津所托瑞安汽车科技有限公司;所托(杭州)汽车智能设备有限公司申请人地址
天津市滨海新区自贸试验区(空港经济区)东七道2号中兴产业基地7号楼301A单元 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津所托瑞安汽车科技有限公司,所托(杭州)汽车智能设备有限公司当前权利人天津所托瑞安汽车科技有限公司,所托(杭州)汽车智能设备有限公司
发明人徐显杰;庞春海
代理机构河北国维致远知识产权代理有限公司代理人张一
摘要
本实用新型提供了一种云控制器电路板组装工装,包括底座、门型架、滑动座和按压装配组件;其中,门型架固定设置在底座上并与底座上表面围成通口结构;滑动座滑动设置在底座上,适于通过该通口结构,自身上表面具有限位结构。按压装配组件包括升降驱动组件和与升降驱动组件相连的升降板,该升降板下端面设有按压端子。使用时,滑动座滑动至门型架外并将上板和下板均安装到限位结构上,之后推动滑动座至升降板正下方,升降驱动组件带动升降板向下移动,按压端子按压隔离柱向下移动,使上板和下板组装在一起。本实用新型提供的云控制器电路板组装工装,能够进行垂直于板体表面的有效按压,确保云控制器电路板组装效率和产品质量。

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