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压电叠堆驱动器的封装固定结构器

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810010083.7
  • IPC分类号:H02N2/00;H02N2/04;H01L41/09;H01L41/053
  • 申请日期:
    2008-01-11
  • 申请人:
    大连理工大学
著录项信息
专利名称压电叠堆驱动器的封装固定结构器
申请号CN200810010083.7申请日期2008-01-11
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-07-30公开/公告号CN101232258
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02N2/00IPC分类号H;0;2;N;2;/;0;0;;;H;0;2;N;2;/;0;4;;;H;0;1;L;4;1;/;0;9;;;H;0;1;L;4;1;/;0;5;3查看分类表>
申请人大连理工大学申请人地址
辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连理工大学当前权利人大连理工大学
发明人褚金奎;张段芹;侯志武;齐东周;王晓东
代理机构大连理工大学专利中心代理人关慧贞
摘要
本发明压电叠堆驱动器的封装固定结构器,属于精密机械与仪器技术领域,涉及纳米驱动和精密定位方面。压电叠堆驱动器的封装固定结构器由封装结构主体、预紧螺母与压电叠堆驱动器组成。封装结构主体中,固定平板与两翼的形状成“∏”形,压电叠堆腔体的两侧通过直线型弹性梁与两翼柔性连接,便于压电叠堆安装与引线,固定平板上加工出压电叠堆安装孔,安装孔与压电叠堆腔体的中空腔相通,在连通腔内壁两侧加工出导线槽;压电叠堆腔体在远离固定平板的一端开有内螺纹孔。适用于高精度纳米驱动、高频谐振驱动和高精密定位系统中。

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